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证券配资工藝焊接條件和溫度

【發布日期:2018-01-19 點閱次數:1988次 来源:美科达】

  插拔式证券配资系列采用易于操作的可插拔連接與牢固通用的螺釘方式相結合,是各種零件連接了起来。

  插拔式快速证券配资由兩部分插拔連接而成,一部分将線壓緊,然後插到另一部分,这部分在焊接到PCB闆上。此接底部機械原理,此防振动設計确保了産品長期的氣密連接和成品的使用可靠性。插座兩端可加裝配耳,裝配耳在很大程度上可以保護接片并且可以防止接片排列位置不佳,同時这種插座設計可以保证插座可以正确的插進母體。

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  证券配资的焊接條件和選擇的金屬材料、焊接的步驟、达到的溫度息息相關。

  适用于波峰焊接、安裝在PCB闆上的证券配资是典型的穿孔安裝型。穿孔的焊針必須準确定位,尺寸合适,均衡放置,并具備良好的可焊性,这樣有利于插入和焊接。在整個裝配過程中,必須经得起預熱區的高溫以及通過波峰焊接傳導至端子本體的溫度。

  焊劑不得影響端子,必須易于清除,不能有任何殘留物。整個裝配過程必須可以用水清洗。預熱溫度常常达到100°C或更高,波峰溫度达到280°C也并不少見。突如其来的高溫常常使端子熔化、扭曲、起泡和變形。裝配時間一般分为,幾分鐘暴露在焊劑中的時間,幾分鐘的預熱期,幾秒鐘的波峰期,以及幾分鐘的清洗和幹燥期。

  另外,選擇恰當的金屬材料、樹脂可以提高焊接端子的可靠性。

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