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端子焊接條件和溫度

【發布日期:2018-01-19 點閱次數:1992次 来源:美科达】

  证券配资的焊接條件和選擇的金屬材料、焊接的步驟、达到的溫度息息相關。

  适用于波峰焊接、安裝在PCB闆上的证券配资是典型的穿孔安裝型。穿孔的焊針必須準确定位,尺寸合适,均衡放置,并具備良好的可焊性,这樣有利于插入和焊接。在整個裝配過程中,必須经得起預熱區的高溫以及通過波峰焊接傳導至端子本體的溫度。

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  焊劑不得影響端子,必須易于清除,不能有任何殘留物。整個裝配過程必須可以用水清洗。預熱溫度常常达到100°C或更高,波峰溫度达到280°C也并不少見。突如其来的高溫常常使端子熔化、扭曲、起泡和變形。裝配時間一般分为,幾分鐘暴露在焊劑中的時間,幾分鐘的預熱期,幾秒鐘的波峰期,以及幾分鐘的清洗和幹燥期。

  另外,選擇恰當的金屬材料、樹脂可以提高焊接端子的可靠性。

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